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國內封裝基板企業的機遇和挑戰(附內資封裝基板項目最新進展)

發表時間:2022-01-13 08:16

PCB網城訊

疫情帶動消費電子行業興旺,CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,使得大尺寸的FC-BGA基板一直處于產能緊缺的狀態,進而導致封裝基板廠商供應不求。而FC-BGA基板缺貨的原因也在于其核心材料ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆積膜)缺貨。由于中國大陸封裝基板廠商尚處于起步階段,無較大規模的封裝基板企業,主要產能集中在海外大廠的手中,需求的爆發導致供需失衡。值此良機,大陸PCB廠商抓住歷史性機遇,紛紛下場布局封裝基板項目。


據了解,自從2020年底以來,缺芯潮在全球范圍內蔓延開來,并且愈演愈烈。由于需求不曾減少,導致缺貨現象日益嚴重,以至于供需缺口逐漸放大,而芯片的旺盛需求,直接引發封裝基板市場需求量暴增,相關企業直接爆單,交付周期不斷拉長。有廠商相關負責人反映,目前FC-BGA基板的訂單已經排到2023年去了,交付周期在半年內,所以已經在想辦法去盡快提升技術水平,盡早釋放產能。


“目前來看,持續緊缺的還是在數字芯片方面,特別是主動芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的產能實際上并沒有那么快到位,因為他的投資的資金比較高,而且又需要大量的工藝經驗積累,然后才能夠有產出?!庇袠I內人士指出。

資料顯示,封裝基板產品多樣化,從需求分布來看,2020年封裝基板主要以FC-BGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品,國內市場規模為33.17億元。不過,Prismark則預計,2024年全球FC-BGA/PGA/LGA封裝基板產值將達51.86億美元,年復合增長率為9.12%。

上述業內人士表示,FC-BGA產能在2022年會稍微有一點產能釋放,但是很有限,行業內去年增資擴產的項目要等,他們的產能大規模釋放出來話,估計要到明后年。所以,FC-BGA還是會持續緊張到2023年、2024年或者更久的時間。日前,欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示,預計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺,其中BT載板2024年達到供給平衡,ABF高端載板供應吃緊至2026年。




國內封裝基板企業的機遇和挑戰


由于技術準入門檻高,封裝基板市場高度集中。長期以來,封裝基板的產能被國際大廠牢牢把控,據統計,十大供應商占有80%以上的市場份額,前三大供應商欣興電子、Ibiden和三星機電市占率36%左右。而國內本土的封裝基板產業則起步較晚,目前各廠商還在PCB的紅海里廝殺,封裝基板領域尚處于發力追趕的階段,主要的供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等,占全球封裝基板市場的4%-5%。

不過,最近幾年,國內本土的封裝企業的產能逐漸提高,發展勢頭迅猛,雖然總體產能占比還很小,但是越來越多的企業開始進行轉型升級。據悉,2021年封裝基板需求暴增,在產能供不應求的背景下,國內封裝基板市場也迎來了絕佳的機會,加快了國內本土企業往封裝基板布局的速度,既有玩家擴產步伐堅定,新玩家也不斷涌入。據不完全統計,2021年深南電路、興森科技、珠海越亞、景旺電子、東山精密、中京電子、希瑞米克微電子、廣州美維等國內本土企業宣布擴產,其中深南電路和珠海越亞新投資的項目中,均涵蓋FC-BGA。

2022年1月4日,深南電路公告,25.5億元定增申請獲證監會批復,募集資金將用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目和補充流動資金。



談及本次定增背景,深南電路表示,隨著電子產品微小型化的要求迅速增加,作為芯片封裝的重要材料,封裝基板廣泛應用于智能手機等領域,封裝基板進入高速發展期,市場前景良好;目前,封裝基板也已成為PCB下游應用中增長最快的品種之一。


此外,深南電路與廣州開發區管委會于2021年6月也簽訂投資協議,公司擬以2億元在廣州市開發區投資設立全資子公司,并以廣州子公司作為項目實施主體,以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目,該項目總投資約60億元,項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。


2021年12月23日,興森科技在接受機構調研時表示,目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處于滿產狀態,良率保持在95%以上;與大基金合作的IC封裝基板項目(廣州興科)分二期投資,**期規劃的產能為4.5萬平方米/月,目前已在珠海完成廠房建設,處于裝修和產線安裝調試階段。


興森科技認為,當前IC封裝基板全球缺貨及下游需求的爆發式增長為公司帶來了良好的發展機遇,未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產。


2021年12月8日,珠海越亞項目(高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目)在廣東珠海開工。該項目是為了持續滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求,以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、大數據、人工智能、車聯網、AIoT等領域的飛速發展需求下投資擴建。


該項目總占地面積約260畝,計劃于2022年7月份完成量產投產條件,主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。


據悉,該項目將優化公司原珠海工廠和南通工廠的建設經驗,突破之前南通工廠創造的行業建廠三個100天的進度記錄,即**個100天完成廠房建設、第二個100天完成廠房裝修和機電安裝等設備入場條件,第三個100天完成投資設備安裝、調試和內部驗收,確保在2022年7月份之前實現翻倍的Via Post產能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數字芯片用FCBGA封裝載板,以快速滿足2022年國內外客戶在技術和產能上的迫切需求。


2021年7月18日,景旺電子珠海高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠投產。高多層工廠設計產能120萬㎡,最高產品層數突破40層,平均產品層數超過12層,產品應用以通訊、網絡設備、服務器、存儲器類產品為主,兼容汽車、安防、工控等產品;類載板與IC封裝基板工廠設計產能60萬㎡,產品主要為Anylayer-HDI、類載板及載板,最高層數達到16層,滿足智能終端產品對元器件“輕、薄、短、小”的要求,具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點,專用于客戶產品的小容量空間設計。


2021年12月15日,蘇州東山精密制造股份有限公司董事長袁永剛率隊來江蘇省鹽城國家高新區,對接項目投資建設事宜。鹽城市委副書記、代市長周斌會見袁永剛一行,并共同見證項目落戶鹽城簽約儀式。據悉,這次東山精密在鹽投資建設的IC載板項目,首期投資15億元,預計2022年底試生產。


中京電子2021年12月6日在投資者互動平臺表示,公司在珠海富山工廠擬通過補充專用設備方式先行建立的IC載板單體線,初步設計規模為年產值約2億元。

據了解,中京電子珠海富山項目占地面積約17萬平方米,總建筑面積達約31萬平方米,共分兩期建設,項目主營產品為高多層(HLC)與高階高密度互聯(HDI)等高端印制電路板(PCB)。中京電子通過實施本次項目旨在打造業內**智能制造與數字化工廠,滿足5G通信、大數據、云計算、人工智能、物聯網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。


2021年11月5日,希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項目簽約儀式在江西萍鄉上栗舉行,據介紹,該項目總投資達5億元,將落戶在贛湘合作產業園,項目用地30畝,建成后主要從事陶瓷基微電子產品的技術開發與生產制造。


2021年9月8日,廣東廣州市黃埔區、廣州開發區舉行“中新廣州知識城落實國務院總規批復一周年重大項目集中動工簽約活動”。廣州美維新一代信息技術增資擴產項目等區內重大項目集中簽約動工。


廣州美維電子有限公司新一代信息技術增資擴產項目位于廣州科學城新樂路1號,總投資約30億人民幣(其中基建投資4億人民幣,生產設備投資26億人民幣),包括新建廠房和新增生產設備兩部分。該新建廠房主要用于發展目前***、***的隱埋芯片載板項目、系統封裝模組(SIP)、智能制造和數字化工廠建設項目及相關配套的高效清潔生產設施,打造國內領先的智能工廠、綠色環保示范工廠。整個項目計劃于2021年開工建設,預計2022年開始投入生產使用。


“設備是擴產的一個難點,如果是國產設備的話還好,但是國外的設備尤其是新型號的設備,是比較難買到的,而且交期比較久?!鄙鲜鰪S商負責人表示,重要的是,不是有錢就能買到。而且,欣興電子等海外大廠也在擴產,所以大家都在搶上游的設備,他們(海外設備廠)現在都是限額的,根據合作情況來進行分配。

據悉,在封裝基板持旺盛的需求下,海外大廠也加快了擴產步伐,以應對IC載板產能緊缺局面。中國臺灣方面,三大供應商均上調了2021年的資本支出計劃,歐美日韓廠商方面,奧特斯(AT&S)、Ibiden均有不同程度的增資擴產步伐。

值得注意的是,由于海外廠商也在同一時期內密集擴產,屆時產能集中釋放之后,是否會對國內本土企業形成擠壓?對此,業內人士表示,大家的產能集中釋放要等幾年之后?,F在的載板才相當于10年前的PCB或者更早,而現在國內PCB的產值已經占全球的60%,載板才占不到10%的份額,國產替代的空間還很大?!熬湍壳皝砜?,雖然國內本土企業的競爭力較弱,產能尚未充分釋放,但是隨著國產化進程的推進,國內廠商還是會把這塊市場啃下來”。該業內人士進一步補充道。

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